双层挠性印刷电路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610149836.3

申请日：

2006-10-25

公开(公告)号：

CN1956623A

公开(公告)日：

2007-05-02

发明(设计)人：

山县诚栗原宏明安井直哉岩田纪明

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

H05K338 H05K318 H05K346

代理机构：

北京金信立方知识产权代理有限公司

代理人：

黄威;杨小蓉

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-05-02	公开	公开
2009-06-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

挠性印刷电路板及其制造方法 [P].

柳镜喆 ;

金河一 ;

金荣晚 ;

安东基 .

中国专利 :CN105323950A ,2016-02-10

[2]

挠性层合板及其制造方法、以及挠性印刷电路板 [P].

铃木雅彦 ;

小畑和仁 ;

增田克之 ;

富冈健一 ;

竹内雅记 ;

吉田纯男 ;

铃木浩一 ;

松浦佳嗣 .

中国专利 :CN101296757A ,2008-10-29

[3]

制造刚挠性印刷电路板的方法和刚挠性印刷电路板 [P].

约翰内斯·施塔尔 ;

马库斯·莱特杰布 .

中国专利 :CN101658082A ,2010-02-24

[4]

挠性覆铜层压板和薄膜载带及其制造方法、以及挠性印刷电路板、半导体装置 [P].

山县诚 ;

栗原宏明 ;

安井直哉 ;

岩田纪明 .

中国专利 :CN1972557A ,2007-05-30

[5]

挠性印刷电路板 [P].

本田澄人 ;

铃木崇 .

中国专利 :CN1411327A ,2003-04-16

[6]

挠性印刷电路板 [P].

苏碧川 .

中国专利 :CN1592537A ,2005-03-09

[7]

挠性印刷电路板 [P].

张政衍 .

中国专利 :CN1276694C ,2005-03-30

[8]

刚挠性印刷电路板及该刚挠性印刷电路板的制造方法 [P].

佐藤昭博 ;

佐佐木正弘 ;

大见忠弘 ;

森本明大 .

中国专利 :CN101518163B ,2009-08-26

[9]

挠性层合板以及挠性印刷电路板 [P].

铃木雅彦 ;

小畑和仁 ;

增田克之 ;

富冈健一 ;

竹内雅记 ;

吉田纯男 ;

铃木浩一 ;

松浦佳嗣 .

中国专利 :CN102752956B ,2012-10-24

[10]

挠性印刷电路板以及半导体装置 [P].

佐藤哲朗 .

中国专利 :CN101212863A ,2008-07-02

← 1 2 3 4 5 →