墨盒用挠性印刷电路板(三)

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN200630135009.X

申请日：

2006-08-18

公开(公告)号：

CN3660278D

公开(公告)日：

2007-06-20

发明(设计)人：

劳伦特·贝达尔

申请人：

申请人地址：

法国凡尔赛

IPC主分类号：

1499

IPC分类号：

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

党晓林

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-06-20	授权	授权
2011-06-01	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101095477602 主分类号:14-99 专利号:ZL200630135009X 变更事项:专利权人变更前:FCI公司变更后:FCI公司变更事项:地址变更前:法国凡尔赛变更后:法国吉扬库尔
2012-10-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101338130632 主分类号:14-99 专利号:ZL200630135009X 申请日:20060818 授权公告日:20070620 终止日期:20110818

共 50 条

[1]

墨盒用挠性印刷电路板(二) [P].

劳伦特·贝达尔 .

中国专利 :CN3660277D ,2007-06-20

[2]

墨盒用挠性印刷电路板(一) [P].

劳伦特·贝达尔 .

中国专利 :CN3660276D ,2007-06-20

[3]

挠性印刷电路板 [P].

本田澄人 ;

铃木崇 .

中国专利 :CN1411327A ,2003-04-16

[4]

挠性印刷电路板 [P].

苏碧川 .

中国专利 :CN1592537A ,2005-03-09

[5]

挠性印刷电路板 [P].

张政衍 .

中国专利 :CN1276694C ,2005-03-30

[6]

挠性印刷电路板用铜箔基板 [P].

林志铭 ;

李建辉 ;

洪金贤 ;

金进兴 .

中国专利 :CN202222080U ,2012-05-16

[7]

挠性印刷电路板用铜箔基板 [P].

林志铭 ;

李建辉 ;

洪金贤 ;

金进兴 .

中国专利 :CN102950835B ,2013-03-06

[8]

制造刚挠性印刷电路板的方法和刚挠性印刷电路板 [P].

约翰内斯·施塔尔 ;

马库斯·莱特杰布 .

中国专利 :CN101658082A ,2010-02-24

[9]

挠性印刷电路板的覆盖膜和挠性印刷电路板结构 [P].

胡德政 ;

陈辉 ;

张孟浩 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN202374558U ,2012-08-08

[10]

挠性层合板以及挠性印刷电路板 [P].

铃木雅彦 ;

小畑和仁 ;

增田克之 ;

富冈健一 ;

竹内雅记 ;

吉田纯男 ;

铃木浩一 ;

松浦佳嗣 .

中国专利 :CN102752956B ,2012-10-24

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