一种PCB主板密封结构

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申请号
CN202222435602.2
申请日
2022-09-13
公开(公告)号
CN218163237U
公开(公告)日
2022-12-27
发明(设计)人
王世国
申请人
申请人地址
518105 广东省深圳市宝安区松岗街道江边工业区第1栋
IPC主分类号
H05K502
IPC分类号
H05K503 H05K506
代理机构
广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699
代理人
熊士昌
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种PCB主板安装散热结构 [P]. 
王世国 .
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[3]
一种PCB主板 [P]. 
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龚泽 ;
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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