一种QFP芯片引脚整形工装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921458366.8

申请日：

2019-09-04

公开(公告)号：

CN210547638U

公开(公告)日：

2020-05-19

发明(设计)人：

谭小鹏赵志平王文龙金星

申请人：

申请人地址：

710068 陕西省西安市雁塔区光华路1号

IPC主分类号：

B21F100

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

西北工业大学专利中心 61204

代理人：

金凤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种DIP封装芯片引脚整形工装 [P].

胡鹏 ;

李永洁 ;

林小明 ;

訾瑞雪 ;

陈金龙 .

中国专利 :CN216288320U ,2022-04-12

[2]

一种DIP封装芯片引脚整形工装 [P].

杨春梅 ;

张平 ;

孟召强 ;

李存胜 ;

吴应明 .

中国专利 :CN222790468U ,2025-04-25

[3]

一种QFP器件引脚成型工装 [P].

顾威 ;

刘杰 ;

刘瑜 ;

张逸磊 ;

朱景春 ;

周宇 ;

顾基炜 ;

陈思佳 .

中国专利 :CN208495641U ,2019-02-15

[4]

一种QFP器件管脚整形工装 [P].

李九峰 .

中国专利 :CN201478280U ,2010-05-19

[5]

一种芯片引脚整形装置 [P].

姜涛 .

中国专利 :CN222036629U ,2024-11-22

[6]

一种芯片引脚整形器 [P].

李领 ;

李勋 .

中国专利 :CN207425815U ,2018-05-29

[7]

一种电阻引脚整形工装 [P].

于明景 ;

昝庆玲 ;

黄宏强 .

中国专利 :CN221833213U ,2024-10-15

[8]

用于SOP和QFP封装引脚整形的装置 [P].

王伯淳 ;

张勇 ;

宋芳 ;

袁云华 ;

王瑞崧 ;

李先亚 ;

田健 ;

马清桃 ;

杨帆 ;

陆洋 .

中国专利 :CN215966024U ,2022-03-08

[9]

一种贴片芯片引脚整形机构 [P].

马毅超 ;

王峥辉 .

中国专利 :CN223440964U ,2025-10-17

[10]

一种DIP芯片引脚整形装置 [P].

冯磊 .

中国专利 :CN205341737U ,2016-06-29

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