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一种DIP封装芯片引脚整形工装

被引：0
申请号：
CN202121689473.9
申请日：
2021-07-23
公开(公告)号：
CN216288320U
公开(公告)日：
2022-04-12
发明(设计)人：
胡鹏 李永洁 林小明 訾瑞雪 陈金龙
申请人：
申请人地址：
100176 北京市大兴区经济技术开发区锦绣街6号A座5层
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
核工业专利中心 11007
代理人：
孙成林
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-04-12 授权 授权
共 50 条
[1]
一种DIP封装芯片引脚整形工装 [P]. 
杨春梅 ;
张平 ;
孟召强 ;
李存胜 ;
吴应明 .
中国专利 :CN222790468U ,2025-04-25
[2]
一种DIP封装芯片引脚整形夹具 [P]. 
周付飞 .
中国专利 :CN217009172U ,2022-07-19
[3]
一种DIP封装芯片引脚整形夹具 [P]. 
庄惠帜 .
中国专利 :CN207993804U ,2018-10-19
[4]
一种DIP封装芯片引脚整形夹具 [P]. 
梁筱 ;
崔怀军 .
中国专利 :CN212682286U ,2021-03-12
[5]
一种可调型DIP封装芯片引脚整形工装 [P]. 
李蛇宏 ;
杨益东 .
中国专利 :CN210435254U ,2020-05-01
[6]
一种DIP封装芯片引脚整形夹具 [P]. 
黄运明 ;
邱猛 ;
张雨 .
中国专利 :CN119259859A ,2025-01-07
[7]
一种DIP芯片引脚整形装置 [P]. 
张铮 ;
段宁民 ;
江鑫 ;
李涛 ;
冯磊 .
中国专利 :CN205211710U ,2016-05-04
[8]
一种DIP芯片引脚整形装置 [P]. 
冯磊 .
中国专利 :CN205341737U ,2016-06-29
[9]
一种DIP封装芯片引脚扩大装置 [P]. 
程加源 .
中国专利 :CN207993810U ,2018-10-19
[10]
一种封装芯片引脚整形块 [P]. 
李领 ;
李勋 .
中国专利 :CN207425817U ,2018-05-29
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