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一种DIP封装芯片引脚整形夹具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020820732.6
申请日：
2020-05-18
公开(公告)号：
CN212682286U
公开(公告)日：
2021-03-12
发明(设计)人：
梁筱
崔怀军
申请人：
申请人地址：
710000 陕西省西安市高新区细柳街办新型工业园创业大道6号华伟电子一层
IPC主分类号：
B21F102
IPC分类号：
B21F2300
H01L2167
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-12 | 授权 | 授权 |