一种DIP封装集成电路引脚整形装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621208451.5

申请日：

2016-11-09

公开(公告)号：

CN206169129U

公开(公告)日：

2017-05-17

发明(设计)人：

王铁冶郑渠江

申请人：

申请人地址：

629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园11号

IPC主分类号：

B21F102

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-17	授权	授权
2019-05-31	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):B21F 1/02 登记号:2019510000053 登记生效日:20190507 出质人:四川明泰电子科技有限公司质权人:中国邮政储蓄银行股份有限公司遂宁市遂州支行实用新型名称:一种DIP封装集成电路引脚整形装置申请日:20161109 授权公告日:20170517
2022-03-11	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B21F 1/02 变更事项:专利权人变更前:四川明泰电子科技有限公司变更后:四川明泰微电子科技股份有限公司变更事项:地址变更前:629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园11号变更后:629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园11号
2022-04-12	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):B21F 1/02 授权公告日:20170517 申请日:20161109 登记号:2019510000053 出质人:四川明泰电子科技有限公司质权人:中国邮政储蓄银行股份有限公司遂宁市遂州支行解除日:20220328

共 50 条

[1]

一种sop封装集成电路引脚整形夹具 [P].

侯庆河 .

中国专利 :CN221226205U ,2024-06-25

[2]

集成电路引脚整形台 [P].

朱碧文 ;

陈玉英 .

中国专利 :CN201854547U ,2011-06-01

[3]

集成电路生产用引脚整形装置 [P].

陈水荣 .

中国专利 :CN211915323U ,2020-11-13

[4]

集成电路生产用引脚整形装置 [P].

雷利平 .

中国专利 :CN214814392U ,2021-11-23

[5]

一种集成电路生产的引脚整形装置 [P].

邵春花 .

中国专利 :CN217166249U ,2022-08-12

[6]

一种集成电路IC器件引脚整形装置 [P].

张敖朋 .

中国专利 :CN218134635U ,2022-12-27

[7]

一种集成电路引脚整形工具 [P].

廖彬彬 .

中国专利 :CN222944390U ,2025-06-06

[8]

一种集成电路引脚整形工具 [P].

杨征宇 ;

康亚东 ;

熊猛 ;

孙艳青 ;

佟亚慧 ;

孙静 ;

陆攀珂 .

中国专利 :CN207941904U ,2018-10-09

[9]

一种集成电路SMT封装产品整形装置 [P].

朱浩哲 ;

唐李敏 ;

张绍江 .

中国专利 :CN214282001U ,2021-09-24

[10]

一种集成电路SMT封装产品整形装置 [P].

唐叶 .

中国专利 :CN209550464U ,2019-10-29

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