一种DIP封装集成电路引脚整形装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621208451.5

申请日：

2016-11-09

公开(公告)号：

CN206169129U

公开(公告)日：

2017-05-17

发明(设计)人：

王铁冶郑渠江

申请人：

申请人地址：

629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园11号

IPC主分类号：

B21F102

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-17	授权	授权
2019-05-31	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):B21F 1/02 登记号:2019510000053 登记生效日:20190507 出质人:四川明泰电子科技有限公司质权人:中国邮政储蓄银行股份有限公司遂宁市遂州支行实用新型名称:一种DIP封装集成电路引脚整形装置申请日:20161109 授权公告日:20170517
2022-03-11	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B21F 1/02 变更事项:专利权人变更前:四川明泰电子科技有限公司变更后:四川明泰微电子科技股份有限公司变更事项:地址变更前:629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园11号变更后:629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园11号
2022-04-12	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):B21F 1/02 授权公告日:20170517 申请日:20161109 登记号:2019510000053 出质人:四川明泰电子科技有限公司质权人:中国邮政储蓄银行股份有限公司遂宁市遂州支行解除日:20220328

共 50 条

[41]

一种集成电路块引脚封装装置 [P].

张秀英 ;

林优科 .

中国专利 :CN117438344A ,2024-01-23

[42]

一种集成电路封装件引脚成型装置 [P].

牛天宇 ;

韩鑫 ;

万永兵 .

中国专利 :CN115815460B ,2025-08-26

[43]

一种集成电路芯片检测装置 [P].

高勇 ;

高小龙 ;

方潮 ;

包基寿 .

中国专利 :CN222482381U ,2025-02-14

[44]

一种集成电路封装件 [P].

高海 .

中国专利 :CN220554139U ,2024-03-01

[45]

一种集成电路封装件 [P].

张旭 .

中国专利 :CN220963278U ,2024-05-14

[46]

用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置 [P].

苏新越 .

中国专利 :CN203018872U ,2013-06-26

[47]

集成电路封装外引脚的整形检测设备和方法 [P].

张鹏 ;

孟伟 ;

马超 ;

赵鹏 .

中国专利 :CN119400703A ,2025-02-07

[48]

一种DIP芯片引脚整形装置 [P].

张铮 ;

段宁民 ;

江鑫 ;

李涛 ;

冯磊 .

中国专利 :CN205211710U ,2016-05-04

[49]

一种DIP芯片引脚整形装置 [P].

冯磊 .

中国专利 :CN205341737U ,2016-06-29

[50]

一种集成电路封装测试装置 [P].

苏常 ;

张佳欢 .

中国专利 :CN220729889U ,2024-04-05

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