一种DIP芯片引脚整形装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520869720.1

申请日：

2015-11-04

公开(公告)号：

CN205211710U

公开(公告)日：

2016-05-04

发明(设计)人：

张铮段宁民江鑫李涛冯磊

申请人：

申请人地址：

430068 湖北省武汉市武昌南湖李家墩1村特1号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

武汉帅丞知识产权代理有限公司 42220

代理人：

朱必武

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-04	授权	授权
2017-11-10	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20151104 授权公告日:20160504 放弃生效日:20171110

共 50 条

[1]

一种DIP芯片引脚整形装置 [P].

张铮 .

中国专利 :CN105321856A ,2016-02-10

[2]

一种DIP芯片引脚整形装置 [P].

冯磊 .

中国专利 :CN205341737U ,2016-06-29

[3]

一种DIP封装芯片引脚整形夹具 [P].

庄惠帜 .

中国专利 :CN207993804U ,2018-10-19

[4]

DIP芯片引脚异面、侧面整形装置以及自动整形装置 [P].

钱炳建 ;

张凯歌 ;

张志耕 ;

蔡晨 ;

程艳平 .

中国专利 :CN208083270U ,2018-11-13

[5]

一种芯片引脚整形装置 [P].

姜涛 .

中国专利 :CN222036629U ,2024-11-22

[6]

一种DIP封装芯片引脚整形夹具 [P].

黄运明 ;

邱猛 ;

张雨 .

中国专利 :CN119259859A ,2025-01-07

[7]

一种DIP封装芯片引脚整形夹具 [P].

周付飞 .

中国专利 :CN217009172U ,2022-07-19

[8]

一种DIP封装芯片引脚整形工装 [P].

胡鹏 ;

李永洁 ;

林小明 ;

訾瑞雪 ;

陈金龙 .

中国专利 :CN216288320U ,2022-04-12

[9]

一种DIP封装芯片引脚整形夹具 [P].

梁筱 ;

崔怀军 .

中国专利 :CN212682286U ,2021-03-12

[10]

一种DIP封装芯片引脚整形工装 [P].

杨春梅 ;

张平 ;

孟召强 ;

李存胜 ;

吴应明 .

中国专利 :CN222790468U ,2025-04-25

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