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一种DIP封装集成电路引脚整形装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201621208451.5
申请日：
2016-11-09
公开(公告)号：
CN206169129U
公开(公告)日：
2017-05-17
发明(设计)人：
王铁冶
郑渠江
申请人：
申请人地址：
629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园11号
IPC主分类号：
B21F102
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-05-17 | 授权 | 授权 |
| 2019-05-31 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):B21F 1/02 登记号:2019510000053 登记生效日:20190507 出质人:四川明泰电子科技有限公司 质权人:中国邮政储蓄银行股份有限公司遂宁市遂州支行 实用新型名称:一种DIP封装集成电路引脚整形装置 申请日:20161109 授权公告日:20170517 |
| 2022-03-11 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B21F 1/02 变更事项:专利权人 变更前:四川明泰电子科技有限公司 变更后:四川明泰微电子科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园11号 变更后:629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园11号 |
| 2022-04-12 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):B21F 1/02 授权公告日:20170517 申请日:20161109 登记号:2019510000053 出质人:四川明泰电子科技有限公司 质权人:中国邮政储蓄银行股份有限公司遂宁市遂州支行 解除日:20220328 |