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复杂引脚集成电路的封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322526704.X
申请日：
2023-09-18
公开(公告)号：
CN220821554U
公开(公告)日：
2024-04-19
发明(设计)人：
宋超超
王勇
李虎
申请人：
山东满芯电子科技有限公司
申请人地址：
250100 山东省济南市高新区春晖路2966号济南高新区战略性新兴产业基地21号楼103
IPC主分类号：
H01L23/495
IPC分类号：
H01L23/31
代理机构：
山东祺智知识产权代理有限公司 37361
代理人：
王增娣
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-19 | 授权 | 授权 |