集成电路封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN00242524.6

申请日：

2000-07-26

公开(公告)号：

CN2437045Y

公开(公告)日：

2001-06-27

发明(设计)人：

刘福洲杜修文施鸿文

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹县竹北市泰和路84号

IPC主分类号：

H01L2198

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所

代理人：

李湘

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-11-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101012499345 IPC(主分类):H01L 21/98 专利号:ZL002425246 申请日:20000726 授权公告日:20010627 终止日期:无
2001-06-27	授权	授权

共 50 条

[1]

新型集成电路封装结构 [P].

何景瓷 .

中国专利 :CN203085642U ,2013-07-24

[2]

集成电路封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘权 ;

侯庆河 ;

李广 .

中国专利 :CN112234043B ,2024-06-25

[3]

集成电路封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘权 ;

侯庆河 ;

李广 .

中国专利 :CN112234043A ,2021-01-15

[4]

集成电路封装结构 [P].

木荣禾 .

中国专利 :CN207587726U ,2018-07-06

[5]

集成电路封装结构 [P].

张永夫 ;

林刚强 .

中国专利 :CN201262954Y ,2009-06-24

[6]

集成电路封装结构 [P].

李志坚 .

中国专利 :CN200965876Y ,2007-10-24

[7]

模块集成电路封装结构 [P].

黄忠谔 ;

李岳政 .

中国专利 :CN202196777U ,2012-04-18

[8]

集成电路封装保护结构 [P].

璩泽明 ;

马嵩荃 .

中国专利 :CN201256146Y ,2009-06-10

[9]

集成电路封装盒结构 [P].

后健慈 .

中国专利 :CN2388708Y ,2000-07-19

[10]

芯片集成电路封装结构 [P].

陈贤明 .

中国专利 :CN201282143Y ,2009-07-29

← 1 2 3 4 5 →