集成电路封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820163660.1

申请日：

2008-09-04

公开(公告)号：

CN201262954Y

公开(公告)日：

2009-06-24

发明(设计)人：

张永夫林刚强

申请人：

申请人地址：

312000浙江省绍兴市环城西路天光桥3号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

绍兴市越兴专利事务所

代理人：

方剑宏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-06-24	授权	授权
2010-12-01	避免重复授权放弃专利权	避免重复授权放弃专利权号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101048661702 IPC(主分类):H01L 23/495 专利号:ZL2008201636601 申请日:20080904 授权公告日:20090624 放弃生效日:20080904

共 50 条

[1]

集成电路封装结构 [P].

张永夫 ;

林刚强 .

中国专利 :CN101359644B ,2009-02-04

[2]

一种集成电路的封装结构 [P].

罗维平 ;

张永夫 ;

林刚强 .

中国专利 :CN201616430U ,2010-10-27

[3]

具导线架的集成电路封装结构 [P].

奚志成 .

中国专利 :CN204315554U ,2015-05-06

[4]

新型集成电路封装结构 [P].

何景瓷 .

中国专利 :CN203085642U ,2013-07-24

[5]

一种高效散热集成电路封装结构 [P].

奚志成 .

中国专利 :CN204315557U ,2015-05-06

[6]

集成电路封装结构 [P].

洪锡雄 .

中国专利 :CN2893920Y ,2007-04-25

[7]

集成电路封装结构 [P].

刘福洲 ;

杜修文 ;

施鸿文 .

中国专利 :CN2437045Y ,2001-06-27

[8]

集成电路封装结构 [P].

木荣禾 .

中国专利 :CN207587726U ,2018-07-06

[9]

集成电路封装结构 [P].

李志坚 .

中国专利 :CN200965876Y ,2007-10-24

[10]

集成电路封装外壳 [P].

李宁 .

中国专利 :CN207489848U ,2018-06-12

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