一种集成电路的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020136544.8

申请日：

2010-03-15

公开(公告)号：

CN201616430U

公开(公告)日：

2010-10-27

发明(设计)人：

罗维平张永夫林刚强

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市湖里区嘉园里36号之407

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2314

代理机构：

厦门市诚得知识产权代理事务所 35209

代理人：

方惠春

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101582070330 IPC(主分类):H01L 23/498 专利号:ZL2010201365448 申请日:20100315 授权公告日:20101027 终止日期:20130315
2010-10-27	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路封装结构 [P].

张永夫 ;

林刚强 .

中国专利 :CN101359644B ,2009-02-04

[2]

集成电路封装结构 [P].

张永夫 ;

林刚强 .

中国专利 :CN201262954Y ,2009-06-24

[3]

一种高效散热集成电路封装结构 [P].

奚志成 .

中国专利 :CN204315557U ,2015-05-06

[4]

具导线架的集成电路封装结构 [P].

奚志成 .

中国专利 :CN204315554U ,2015-05-06

[5]

集成电路封装结构 [P].

洪锡雄 .

中国专利 :CN2893920Y ,2007-04-25

[6]

集成电路封装结构 [P].

陈永金 ;

林河北 ;

解维虎 ;

梅小杰 .

中国专利 :CN216354180U ,2022-04-19

[7]

集成电路封装结构 [P].

李志坚 .

中国专利 :CN200965876Y ,2007-10-24

[8]

一种集成电路的封装结构 [P].

郑刚 .

中国专利 :CN212874483U ,2021-04-02

[9]

一种集成电路封装结构 [P].

肖传兴 .

中国专利 :CN213278073U ,2021-05-25

[10]

一种集成电路封装结构 [P].

彭一弘 ;

杜军 .

中国专利 :CN206370424U ,2017-08-01

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