一种高效散热集成电路封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420781138.5

申请日：

2014-12-12

公开(公告)号：

CN204315557U

公开(公告)日：

2015-05-06

发明(设计)人：

奚志成

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市清溪镇第二工业区东莞矽德半导体有限公司

IPC主分类号：

H01L2336

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348

代理人：

王伟锋;刘铁生

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-06	授权	授权
2021-11-19	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/36 申请日:20141212 授权公告日:20150506 终止日期:20201212

共 50 条

[1]

集成电路封装结构 [P].

张永夫 ;

林刚强 .

中国专利 :CN201262954Y ,2009-06-24

[2]

一种高效散热集成电路封装结构 [P].

林浩 ;

曹祥俊 ;

朱丽华 .

中国专利 :CN221486486U ,2024-08-06

[3]

集成电路封装结构 [P].

张永夫 ;

林刚强 .

中国专利 :CN101359644B ,2009-02-04

[4]

一种高效散热的集成电路封装结构 [P].

林陈财 .

中国专利 :CN208570592U ,2019-03-01

[5]

具导线架的集成电路封装结构 [P].

奚志成 .

中国专利 :CN204315554U ,2015-05-06

[6]

一种集成电路封装散热结构 [P].

粟繁忠 ;

陈洋 .

中国专利 :CN208753308U ,2019-04-16

[7]

一种集成电路封装散热结构 [P].

曾湖明 ;

任明云 .

中国专利 :CN210379028U ,2020-04-21

[8]

一种集成电路封装散热结构 [P].

娄本贤 .

中国专利 :CN210224012U ,2020-03-31

[9]

集成电路增强散热型封装结构 [P].

张永夫 ;

林刚强 .

中国专利 :CN201527968U ,2010-07-14

[10]

一种集成电路的封装结构 [P].

罗维平 ;

张永夫 ;

林刚强 .

中国专利 :CN201616430U ,2010-10-27

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