一种密距引脚LED驱动集成电路封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920130974.6

申请日：

2009-04-29

公开(公告)号：

CN201466062U

公开(公告)日：

2010-05-12

发明(设计)人：

陈贤明黄彩萍

申请人：

申请人地址：

518128 广东省深圳市宝安区西乡黄田金碧工业区11栋

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L25075

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-24	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20090429 授权公告日:20100512
2010-05-12	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路、LED驱动电路以及电源转换集成电路封装结构 [P].

张宏杰 .

中国专利 :CN203351577U ,2013-12-18

[2]

一种LED恒流驱动的集成电路封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN211907471U ,2020-11-10

[3]

复杂引脚集成电路的封装结构 [P].

宋超超 ;

王勇 ;

李虎 .

中国专利 :CN220821554U ,2024-04-19

[4]

双列引脚集成电路芯片封装结构 [P].

陈俊艺 .

中国专利 :CN203721684U ,2014-07-16

[5]

芯片集成电路封装结构 [P].

陈贤明 .

中国专利 :CN201282143Y ,2009-07-29

[6]

一种LED恒流驱动集成电路封装结构 [P].

陈贤明 ;

陈文剑 .

中国专利 :CN201298549Y ,2009-08-26

[7]

一种集成电路封装结构 [P].

彭一弘 ;

杜军 .

中国专利 :CN206370424U ,2017-08-01

[8]

一种集成电路封装结构 [P].

余泽江 ;

蒲俊滔 ;

李光红 ;

叶太顺 .

中国专利 :CN220616319U ,2024-03-19

[9]

一种集成电路封装结构 [P].

粟繁忠 ;

陈洋 .

中国专利 :CN208767290U ,2019-04-19

[10]

一种LED驱动集成电路的封装结构 [P].

钟俊 .

中国专利 :CN206471329U ,2017-09-05

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