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一种集成电路封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821591367.5
申请日：
2018-09-28
公开(公告)号：
CN208767290U
公开(公告)日：
2019-04-19
发明(设计)人：
粟繁忠
陈洋
申请人：
申请人地址：
518100 广东省深圳市宝安区新安街道中粮创智厂区2栋205室
IPC主分类号：
H01L2349
IPC分类号：
代理机构：
佛山帮专知识产权代理事务所(普通合伙) 44387
代理人：
颜德昊
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-04-19 | 授权 | 授权 |