一种集成电路封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420366680.4

申请日：

2014-07-04

公开(公告)号：

CN203983256U

公开(公告)日：

2014-12-03

发明(设计)人：

赵从寿

申请人：

申请人地址：

628017 四川省广元市利州区116信箱104栋2楼3号

IPC主分类号：

H01L2336

IPC分类号：

代理机构：

北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348

代理人：

侯蔚寰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-03	授权	授权
2016-08-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101675757789 IPC(主分类):H01L 23/36 专利号:ZL2014203666804 申请日:20140704 授权公告日:20141203 终止日期:20150704

共 50 条

[1]

一种集成电路封装散热结构 [P].

曾湖明 ;

任明云 .

中国专利 :CN210379028U ,2020-04-21

[2]

集成电路封装 [P].

栾竟恩 .

:CN222530415U ,2025-02-25

[3]

集成电路封装结构 [P].

刘福洲 ;

杜修文 ;

施鸿文 .

中国专利 :CN2437045Y ,2001-06-27

[4]

集成电路封装结构 [P].

木荣禾 .

中国专利 :CN207587726U ,2018-07-06

[5]

集成电路封装结构 [P].

张永夫 ;

林刚强 .

中国专利 :CN201262954Y ,2009-06-24

[6]

一种集成电路叠层集成电路封装结构 [P].

谢卫国 ;

杨浩 .

中国专利 :CN210628281U ,2020-05-26

[7]

一种集成电路叠层集成电路封装结构 [P].

沈荣璇 .

中国专利 :CN216015350U ,2022-03-11

[8]

一种集成电路封装结构 [P].

赵晓帆 ;

欧雪霞 .

中国专利 :CN209843688U ,2019-12-24

[9]

一种集成电路封装结构 [P].

柴赛 ;

付志成 ;

吕玉芹 .

中国专利 :CN216054671U ,2022-03-15

[10]

一种集成电路封装结构 [P].

肖传兴 .

中国专利 :CN213278073U ,2021-05-25

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