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集成电路的封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120276369.0
申请日：
2021-02-01
公开(公告)号：
CN214336700U
公开(公告)日：
2021-10-01
发明(设计)人：
不公告发明人
申请人：
申请人地址：
518052 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室
IPC主分类号：
H01L2310
IPC分类号：
H01L2152
代理机构：
北京棘龙知识产权代理有限公司 11740
代理人：
谢静
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-01 | 授权 | 授权 |