γ校正集成电路的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200420078545.6

申请日：

2004-08-05

公开(公告)号：

CN2746533Y

公开(公告)日：

2005-12-14

发明(设计)人：

雍广虎朱伟民陈东勤吴翔宇聂卫东刘卫平

申请人：

申请人地址：

214028江苏省无锡市长江北路(经济开发区信息产业园A幢三层306室)

IPC主分类号：

H01L2350

IPC分类号：

H01L2700

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所

代理人：

殷红梅

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-09-10	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101586882265 IPC(主分类):H01L 23/50 专利号:ZL2004200785456 申请日:20040805 授权公告日:20051214 期满终止日期:20140805
2005-12-14	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路的封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN214336700U ,2021-10-01

[2]

集成电路的封装结构 [P].

施保球 ;

黄乙为 ;

程浪 ;

易炳川 .

中国专利 :CN208570593U ,2019-03-01

[3]

集成电路封装结构 [P].

梁壮 ;

黎子兰 .

中国专利 :CN120637349A ,2025-09-12

[4]

集成电路封装结构 [P].

刘福洲 ;

杜修文 ;

施鸿文 .

中国专利 :CN2437045Y ,2001-06-27

[5]

集成电路封装 [P].

陈明发 ;

李云汉 ;

鲁立忠 .

中国专利 :CN221041116U ,2024-05-28

[6]

集成电路封装结构 [P].

木荣禾 .

中国专利 :CN207587726U ,2018-07-06

[7]

集成电路封装结构 [P].

张永夫 ;

林刚强 .

中国专利 :CN201262954Y ,2009-06-24

[8]

高频集成电路的封装结构 [P].

王加斌 ;

王建钦 .

中国专利 :CN204271073U ,2015-04-15

[9]

集成电路封装的改进结构 [P].

张建国 ;

伍江涛 ;

左福平 ;

张航 ;

龚道发 .

中国专利 :CN202167478U ,2012-03-14

[10]

集成电路的封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘佳毅 .

中国专利 :CN118299370B ,2025-03-28

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