集成电路封装的改进结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120241152.2

申请日：

2011-07-08

公开(公告)号：

CN202167478U

公开(公告)日：

2012-03-14

发明(设计)人：

张建国伍江涛左福平张航龚道发

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区龙城五联社区朱古石大坑工业区第十二栋

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2300

代理机构：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-13	文件的公告送达	文件的公告送达 IPC(主分类):H01L 23/488 收件人:李亚宁文件名称:手续合格通知书
2021-07-27	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20110708 授权公告日:20120314
2012-03-14	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路封装结构 [P].

刘福洲 ;

杜修文 ;

施鸿文 .

中国专利 :CN2437045Y ,2001-06-27

[2]

集成电路封装结构 [P].

木荣禾 .

中国专利 :CN207587726U ,2018-07-06

[3]

集成电路封装结构 [P].

张永夫 ;

林刚强 .

中国专利 :CN201262954Y ,2009-06-24

[4]

集成电路的封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘佳毅 .

中国专利 :CN118299370B ,2025-03-28

[5]

集成电路的封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘佳毅 .

中国专利 :CN118299370A ,2024-07-05

[6]

模块集成电路封装结构 [P].

黄忠谔 ;

李岳政 .

中国专利 :CN202196777U ,2012-04-18

[7]

集成电路封装保护结构 [P].

璩泽明 ;

马嵩荃 .

中国专利 :CN201256146Y ,2009-06-10

[8]

集成电路封装盒结构 [P].

后健慈 .

中国专利 :CN2388708Y ,2000-07-19

[9]

芯片集成电路封装结构 [P].

陈贤明 .

中国专利 :CN201282143Y ,2009-07-29

[10]

封装体集成电路结构 [P].

刘正仁 .

中国专利 :CN204464271U ,2015-07-08

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