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集成电路封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510844971.2
申请日：
2025-06-23
公开(公告)号：
CN120637349A
公开(公告)日：
2025-09-12
发明(设计)人：
梁壮
黎子兰
申请人：
徐州致能半导体有限公司
广东致能半导体有限公司
申请人地址：
221100 江苏省徐州市铜山区徐州高新技术产业开发区珠江东路11号管委会大楼1205室
IPC主分类号：
H01L23/48
IPC分类号：
H01L23/482
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
周策
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
徐州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/48申请日:20250623 |
| 2025-09-12 | 公开 | 公开 |