集成电路封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201511031955.4

申请日：

2015-12-31

公开(公告)号：

CN106935564A

公开(公告)日：

2017-07-07

发明(设计)人：

周正勇仲学梅

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市新区锡梅路55号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

无锡互维知识产权代理有限公司 32236

代理人：

庞聪雅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101738368680 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2015110319554 申请日:20151231
2020-06-05	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/495 申请公布日:20170707
2017-07-07	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘权 ;

侯庆河 ;

李广 .

中国专利 :CN112234043B ,2024-06-25

[2]

集成电路封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘权 ;

侯庆河 ;

李广 .

中国专利 :CN112234043A ,2021-01-15

[3]

集成电路封装结构 [P].

余建 .

中国专利 :CN109962042B ,2019-07-02

[4]

集成电路封装结构 [P].

梁壮 ;

黎子兰 .

中国专利 :CN120637349A ,2025-09-12

[5]

集成电路封装结构 [P].

洪锡雄 .

中国专利 :CN2893920Y ,2007-04-25

[6]

集成电路封装结构 [P].

张文远 ;

陈伟政 ;

宫振越 .

中国专利 :CN120033176A ,2025-05-23

[7]

集成电路封装结构 [P].

胡迪群 .

中国专利 :CN201859867U ,2011-06-08

[8]

集成电路封装结构 [P].

雷素萍 .

中国专利 :CN109755186A ,2019-05-14

[9]

集成电路封装结构 [P].

陈永金 ;

林河北 ;

解维虎 ;

梅小杰 .

中国专利 :CN216354180U ,2022-04-19

[10]

集成电路封装结构 [P].

姚计敏 ;

S.加内桑 ;

S.M.利夫 ;

邓一康 ;

D.马利克 .

中国专利 :CN108369926A ,2018-08-03

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