共 50 条
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集成电路封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201711069934.0
申请日：
2017-11-03
公开(公告)号：
CN109755186A
公开(公告)日：
2019-05-14
发明(设计)人：
雷素萍
申请人：
申请人地址：
610000 四川省成都市青羊区新开寺街28号新2栋1单元
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23485
H01L2160
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-05-14 | 公开 | 公开 |
| 2021-04-13 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/31 申请公布日:20190514 |