一种集成电路扁平无引脚封装件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN200920144096.3
申请日
2009-10-11
公开(公告)号
CN201540889U
公开(公告)日
2010-08-04
发明(设计)人
郭小伟 慕蔚
申请人
申请人地址
741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号
IPC主分类号
H01L2348
IPC分类号
H01L23495 H01L2313
代理机构
甘肃省知识产权事务中心 62100
代理人
鲜林
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种双排引脚的四面扁平无引脚封装件 [P]. 
郭小伟 ;
慕蔚 .
中国专利 :CN201523005U ,2010-07-07
[2]
一种双扁平无引脚封装件 [P]. 
郭小伟 ;
慕蔚 .
中国专利 :CN201508834U ,2010-06-16
[3]
集成电路板(方形扁平无引脚封装框架) [P]. 
陈泽 ;
胡彪 .
中国专利 :CN307391001S ,2022-06-07
[4]
四边扁平无引脚封装件 [P]. 
朱文辉 ;
慕蔚 ;
徐召明 ;
李习周 ;
郭小伟 .
中国专利 :CN202549829U ,2012-11-21
[5]
复杂引脚集成电路的封装结构 [P]. 
宋超超 ;
王勇 ;
李虎 .
中国专利 :CN220821554U ,2024-04-19
[6]
集成电路封装件 [P]. 
廖仁骏 ;
陈彦宏 ;
谢静华 ;
吴松岳 ;
林志伟 ;
叶宫辰 .
中国专利 :CN221977934U ,2024-11-08
[7]
集成电路封装件 [P]. 
R·科菲 ;
Y·博塔勒布 .
法国专利 :CN221239605U ,2024-06-28
[8]
混合四方扁平无引线QFN集成电路封装件 [P]. 
栾竟恩 .
中国专利 :CN118738008A ,2024-10-01
[9]
集成电路封装件 [P]. 
汪虞 ;
王政尧 .
中国专利 :CN205355034U ,2016-06-29
[10]
集成电路封装件 [P]. 
B·巴拉克里什南 ;
D·M·H·马修斯 .
中国专利 :CN114678341A ,2022-06-28