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集成电路板（方形扁平无引脚封装框架）
被引：0
申请号：
CN202230038653.4
申请日：
2022-01-20
公开(公告)号：
CN307391001S
公开(公告)日：
2022-06-07
发明(设计)人：
陈泽
胡彪
申请人：
申请人地址：
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号：
1499
IPC分类号：
代理机构：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人：
邵琛
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-06-07 | 授权 | 授权 |