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用于方形扁平无引脚封装的引线框架
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201620077141.8
申请日
:
2016-01-27
公开(公告)号
:
CN205303459U
公开(公告)日
:
2016-06-08
发明(设计)人
:
王超
吴斌
陈武伟
申请人
:
申请人地址
:
215021 江苏省苏州工业园区二区沈浒路408号
IPC主分类号
:
H01L23495
IPC分类号
:
代理机构
:
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
:
王春光
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-06-08
授权
授权
共 50 条
[1]
一种方形扁平无引脚封装引线框架
[P].
陶莎
论文数:
0
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0
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陶莎
;
朱正杰
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朱正杰
;
陈建华
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0
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陈建华
;
赵亮
论文数:
0
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0
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赵亮
.
中国专利
:CN216213414U
,2022-04-05
[2]
引线框架、方形扁平无引脚封装结构及封装方法
[P].
钟磊
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0
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钟磊
;
李利
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李利
.
中国专利
:CN111540725A
,2020-08-14
[3]
用于扁平无引线封装的通用引线框架
[P].
麦智皓
论文数:
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麦智皓
;
R·R·A·阿利纳
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R·R·A·阿利纳
;
黄钰雁
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黄钰雁
;
N·莫斑
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N·莫斑
.
中国专利
:CN105047637A
,2015-11-11
[4]
用于无引脚封装结构的引线框架及封装体
[P].
阳小芮
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0
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阳小芮
;
王晓初
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王晓初
.
中国专利
:CN210200719U
,2020-03-27
[5]
用于无引脚封装结构的引线框架及封装结构
[P].
吴畏
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吴畏
;
阳小芮
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阳小芮
.
中国专利
:CN205122576U
,2016-03-30
[6]
一种适用于方形扁平无引脚封装的引线框架及半导体装置
[P].
王侑信
论文数:
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机构:
瑞昱半导体股份有限公司
瑞昱半导体股份有限公司
王侑信
.
中国专利
:CN119495661A
,2025-02-21
[7]
用于方形扁平无引脚封装的定位承载装置
[P].
张志强
论文数:
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张志强
.
中国专利
:CN217413286U
,2022-09-13
[8]
引线框架、引线框架型封装及引脚列
[P].
李胜源
论文数:
0
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0
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李胜源
.
中国专利
:CN101604680A
,2009-12-16
[9]
引线框架以及用于分立封装的引线框架
[P].
熊会军
论文数:
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熊会军
;
P·玛尼
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P·玛尼
.
中国专利
:CN202423265U
,2012-09-05
[10]
方形扁平无引脚封装框架(3×3)
[P].
董育智
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董育智
;
侯友良
论文数:
0
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侯友良
.
中国专利
:CN301967451S
,2012-06-27
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