用于扁平无引线封装的通用引线框架

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510181241.5

申请日：

2015-04-16

公开(公告)号：

CN105047637A

公开(公告)日：

2015-11-11

发明(设计)人：

麦智皓 R·R·A·阿利纳黄钰雁 N·莫斑

申请人：

申请人地址：

德国诺伊比贝尔格

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华;董典红

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2015101812415 申请日:20150416 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101636460209
2018-11-16	授权	授权
2015-11-11	公开	公开

共 50 条

[1]

引线框架封装及引线框架 [P].

陈南璋 ;

林泓均 .

中国专利 :CN101471317B ,2009-07-01

[2]

用于方形扁平无引脚封装的引线框架 [P].

王超 ;

吴斌 ;

陈武伟 .

中国专利 :CN205303459U ,2016-06-08

[3]

引线框架、包括引线框架的半导体封装以及用于生产引线框架的方法 [P].

S·西瓦佩拉梅尔 ;

W·W·E·李 .

中国专利 :CN104078438A ,2014-10-01

[4]

用于无引线封装的引线框 [P].

郭恒菖 ;

侯博凯 ;

林峻莹 .

中国专利 :CN101436576A ,2009-05-20

[5]

用于无引线封装的引线框 [P].

郭恒菖 ;

侯博凯 ;

林峻莹 .

中国专利 :CN101436577A ,2009-05-20

[6]

引线框架以及用于分立封装的引线框架 [P].

熊会军 ;

P·玛尼 .

中国专利 :CN202423265U ,2012-09-05

[7]

引线框架、引线框架的形成方法及引线框架封装体 [P].

黄金鑫 ;

石海忠 ;

黄晓梦 .

中国专利 :CN112151489A ,2020-12-29

[8]

引线框架和包含所述引线框架的半导体封装 [P].

李东宇 .

中国专利 :CN107408548B ,2020-09-08

[9]

用于半导体封装的引线框架 [P].

E.L.博尼法西奥 ;

T.欣德雷尔 ;

F.洛佩斯 ;

N.莫尔班 .

中国专利 :CN111863761A ,2020-10-30

[10]

引线框架组合结构、引线框架及半导体封装 [P].

王亚伟 ;

郑行彬 ;

许建勇 .

中国专利 :CN215418163U ,2022-01-04

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