用于无引线封装的引线框

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710188000.9

申请日：

2007-11-16

公开(公告)号：

CN101436577A

公开(公告)日：

2009-05-20

发明(设计)人：

郭恒菖侯博凯林峻莹

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司

代理人：

孟锐

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-01-26	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101063328409 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2007101880009 公开日:20090520
2009-07-15	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-05-20	公开	公开

共 50 条

[1]

用于无引线封装的引线框 [P].

郭恒菖 ;

侯博凯 ;

林峻莹 .

中国专利 :CN101436576A ,2009-05-20

[2]

用于无引线封装的引线框及其封装结构 [P].

林峻莹 ;

沈更新 ;

潘玉堂 ;

周世文 .

中国专利 :CN101308831B ,2008-11-19

[3]

用于无引线封装的引线框、其封装结构及其制造方法 [P].

林峻莹 ;

沈更新 ;

潘玉堂 ;

周世文 .

中国专利 :CN101308832B ,2008-11-19

[4]

用于扁平无引线封装的通用引线框架 [P].

麦智皓 ;

R·R·A·阿利纳 ;

黄钰雁 ;

N·莫斑 .

中国专利 :CN105047637A ,2015-11-11

[5]

引线框封装和引线框封装系统 [P].

R·罗德里奎兹 ;

R·A·纳瓦德兹 ;

E·小安蒂拉诺 .

中国专利 :CN207731918U ,2018-08-14

[6]

用于MEMS芯片封装的无小岛引线框、引线框阵列及封装结构 [P].

郑志荣 ;

张政林 ;

张小键 .

中国专利 :CN103130173B ,2013-06-05

[7]

用于封装功率IC的引线框、引线框阵列以及封装结构 [P].

吴泽星 .

中国专利 :CN202363455U ,2012-08-01

[8]

引线框、引线框阵列及封装结构 [P].

邵向廉 .

中国专利 :CN209896054U ,2020-01-03

[9]

倒装薄的四边无引线封装的引线框及其封装结构 [P].

郑志荣 ;

仲学梅 .

中国专利 :CN201829483U ,2011-05-11

[10]

引线框封装结构、封装模块和引线框封装方法 [P].

何正鸿 ;

吴六一 ;

高源 ;

张聪 ;

李永帅 .

中国专利 :CN117637664A ,2024-03-01

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