用于无引线封装的引线框及其封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710107034.0

申请日：

2007-05-17

公开(公告)号：

CN101308831B

公开(公告)日：

2008-11-19

发明(设计)人：

林峻莹沈更新潘玉堂周世文

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路1号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

孟锐;邢好路

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-11-19	公开	公开
2021-04-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20070517 授权公告日:20100609 终止日期:20200517
2010-06-09	授权	授权
2009-01-14	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

用于无引线封装的引线框 [P].

郭恒菖 ;

侯博凯 ;

林峻莹 .

中国专利 :CN101436576A ,2009-05-20

[2]

用于无引线封装的引线框 [P].

郭恒菖 ;

侯博凯 ;

林峻莹 .

中国专利 :CN101436577A ,2009-05-20

[3]

用于无引线封装的引线框、其封装结构及其制造方法 [P].

林峻莹 ;

沈更新 ;

潘玉堂 ;

周世文 .

中国专利 :CN101308832B ,2008-11-19

[4]

倒装薄的四边无引线封装的引线框及其封装结构 [P].

郑志荣 ;

仲学梅 .

中国专利 :CN201829483U ,2011-05-11

[5]

引线框封装结构、封装模块和引线框封装方法 [P].

何正鸿 ;

吴六一 ;

高源 ;

张聪 ;

李永帅 .

中国专利 :CN117637664A ,2024-03-01

[6]

用于MEMS芯片封装的无小岛引线框、引线框阵列及封装结构 [P].

郑志荣 ;

张政林 ;

张小键 .

中国专利 :CN103130173B ,2013-06-05

[7]

引线框封装结构及其封装方法 [P].

孙成富 ;

钟磊 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN120854440A ,2025-10-28

[8]

引线框封装结构及其封装方法 [P].

何正鸿 ;

吴天明 ;

宋立安 ;

谢丹 ;

邹浩林 .

中国专利 :CN120300089B ,2025-09-30

[9]

引线框封装结构及其封装方法 [P].

何正鸿 ;

吴天明 ;

宋立安 ;

谢丹 ;

邹浩林 .

中国专利 :CN120300089A ,2025-07-11

[10]

引线框封装和引线框封装系统 [P].

R·罗德里奎兹 ;

R·A·纳瓦德兹 ;

E·小安蒂拉诺 .

中国专利 :CN207731918U ,2018-08-14

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