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集成电路板(方形扁平无引脚封装框架4×4)
被引:0
专利类型
:
外观设计
申请号
:
CN201130451712.2
申请日
:
2011-12-01
公开(公告)号
:
CN302072048S
公开(公告)日
:
2012-09-12
发明(设计)人
:
董育智
侯友良
申请人
:
申请人地址
:
214028 江苏省无锡市新区新洲路93#-B-1地块
IPC主分类号
:
1499
IPC分类号
:
代理机构
:
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227
代理人
:
顾吉云
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-12-17
专利权的终止
专利权有效期届满 主分类号:14-99 申请日:20111201 授权公告日:20120912
2012-09-12
授权
授权
共 50 条
[1]
集成电路板(方形扁平无引脚封装框架)
[P].
陈泽
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈泽
;
胡彪
论文数:
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引用数:
0
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胡彪
.
中国专利
:CN307391001S
,2022-06-07
[2]
集成电路板(方型扁平式封装框架)
[P].
苏霏
论文数:
0
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0
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0
苏霏
.
中国专利
:CN304340823S
,2017-11-03
[3]
方形扁平无引脚封装框架(3×3)
[P].
董育智
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0
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董育智
;
侯友良
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0
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侯友良
.
中国专利
:CN301967451S
,2012-06-27
[4]
一种集成电路扁平无引脚封装件
[P].
郭小伟
论文数:
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0
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郭小伟
;
慕蔚
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0
慕蔚
.
中国专利
:CN201540889U
,2010-08-04
[5]
方形扁平无引脚封装结构
[P].
陈庠稀
论文数:
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陈庠稀
;
陈思翰
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陈思翰
;
郑勇
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郑勇
.
中国专利
:CN202307872U
,2012-07-04
[6]
集成电路板
[P].
刘伟光
论文数:
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0
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机构:
深圳市宏光伟业科技发展有限公司
深圳市宏光伟业科技发展有限公司
刘伟光
;
张伟锋
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机构:
深圳市宏光伟业科技发展有限公司
深圳市宏光伟业科技发展有限公司
张伟锋
.
中国专利
:CN309374569S
,2025-07-08
[7]
集成电路板生产用引脚设备
[P].
陈水荣
论文数:
0
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陈水荣
.
中国专利
:CN212384896U
,2021-01-22
[8]
用于方形扁平无引脚封装的引线框架
[P].
王超
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王超
;
吴斌
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0
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吴斌
;
陈武伟
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陈武伟
.
中国专利
:CN205303459U
,2016-06-08
[9]
一种用于方形扁平无引脚封装的印刷电路板
[P].
童圣双
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童圣双
;
曹俊
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曹俊
;
史波
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史波
;
廖勇波
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廖勇波
.
中国专利
:CN210928142U
,2020-07-03
[10]
引线框架、封装集成电路板、电源芯片及电路板的封装方法
[P].
方宣伟
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方宣伟
;
向志强
论文数:
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向志强
.
中国专利
:CN110752197B
,2020-02-04
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