集成电路封装件

被引：0

申请号：

CN202210176107.6

申请日：

2013-11-14

公开(公告)号：

CN114678341A

公开(公告)日：

2022-06-28

发明(设计)人：

B·巴拉克里什南 D·M·H·马修斯

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2364 H01L2331 H01L2507

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20131114
2022-06-28	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路封装件及其使用方法 [P].

B·巴拉克里什南 ;

D·M·H·马修斯 .

中国专利 :CN108461473A ,2018-08-28

[2]

集成电路封装件 [P].

J·S·塔利多 .

:CN220753419U ,2024-04-09

[3]

集成电路封装件 [P].

廖仁骏 ;

陈彦宏 ;

谢静华 ;

吴松岳 ;

林志伟 ;

叶宫辰 .

中国专利 :CN221977934U ,2024-11-08

[4]

集成电路封装件 [P].

廖弘昌 ;

陈晓林 ;

田亚南 ;

刘振东 .

中国专利 :CN217134365U ,2022-08-05

[5]

集成电路封装件 [P].

Y·博塔勒布 ;

J·库佐克利亚 ;

R·科菲 .

法国专利 :CN221149988U ,2024-06-14

[6]

集成电路封装件 [P].

R·科菲 ;

Y·博塔勒布 .

法国专利 :CN221239605U ,2024-06-28

[7]

集成电路封装件 [P].

R·科菲 ;

Y·博塔勒布 .

法国专利 :CN117637632A ,2024-03-01

[8]

集成电路封装件 [P].

张一弛 .

中国专利 :CN218447812U ,2023-02-03

[9]

集成电路封装件 [P].

汪虞 ;

王政尧 .

中国专利 :CN205355034U ,2016-06-29

[10]

集成电路封装件 [P].

郭丰维 ;

周淳朴 ;

陈硕懋 .

中国专利 :CN111128990B ,2025-03-18

← 1 2 3 4 5 →