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集成电路封装件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911052148.9
申请日：
2019-10-31
公开(公告)号：
CN111128990B
公开(公告)日：
2025-03-18
发明(设计)人：
郭丰维
周淳朴
陈硕懋
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/485
H01L23/488
H10D80/30
代理机构：
南京正联知识产权代理有限公司 32243
代理人：
顾伯兴
法律状态：
专利权期限的补偿
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-25 | 专利权期限的补偿 | 专利权期限补偿IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20191031授权公告日:20250318原专利权期满终止日:20391031现专利权期满终止日:20400327 |
| 2025-03-18 | 授权 | 授权 |