集成电路封装件及其使用方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810358727.5

申请日：

2013-11-14

公开(公告)号：

CN108461473A

公开(公告)日：

2018-08-28

发明(设计)人：

B·巴拉克里什南 D·M·H·马修斯

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L23552 H01L2160 H02M3335 H04B500 H02M7217

代理机构：

北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371

代理人：

李丙林;王晖

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20131114
2022-03-08	授权	授权
2018-08-28	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路封装件 [P].

B·巴拉克里什南 ;

D·M·H·马修斯 .

中国专利 :CN114678341A ,2022-06-28

[2]

集成电路封装方法和集成电路封装件 [P].

张一弛 .

中国专利 :CN115565897A ,2023-01-03

[3]

集成电路封装件、集成电路封装件的操作方法和集成电路 [P].

安泰雄 ;

朴永仁 ;

张埈荣 .

韩国专利 :CN117590208A ,2024-02-23

[4]

集成电路封装件及其工艺方法 [P].

李华 ;

程鹏飞 ;

张迎华 ;

陈佳 ;

邓建廷 ;

程斌 .

中国专利 :CN103346137A ,2013-10-09

[5]

集成电路封装件及其制造方法 [P].

汪虞 ;

王政尧 .

中国专利 :CN105720021A ,2016-06-29

[6]

集成电路封装件及其制造方法 [P].

庄耀凯 ;

刘千 ;

钟智明 ;

刘昭成 .

中国专利 :CN101271888A ,2008-09-24

[7]

集成电路封装件及其制造方法 [P].

谢协宏 ;

叶子祯 ;

李又儒 ;

江怡萍 .

中国专利 :CN120432458A ,2025-08-05

[8]

集成电路封装件 [P].

J·S·塔利多 .

:CN220753419U ,2024-04-09

[9]

集成电路封装件 [P].

廖仁骏 ;

陈彦宏 ;

谢静华 ;

吴松岳 ;

林志伟 ;

叶宫辰 .

中国专利 :CN221977934U ,2024-11-08

[10]

集成电路封装件 [P].

廖弘昌 ;

陈晓林 ;

田亚南 ;

刘振东 .

中国专利 :CN217134365U ,2022-08-05

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