集成电路封装件及其工艺方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310253158.5

申请日：

2013-06-24

公开(公告)号：

CN103346137A

公开(公告)日：

2013-10-09

发明(设计)人：

李华程鹏飞张迎华陈佳邓建廷程斌

申请人：

申请人地址：

100193 北京市海淀区东北旺西路8号院36号楼

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;孙征

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-10-09	公开	公开
2013-11-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101536324002 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2013102531585 申请日:20130624
2017-03-01	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101747583709 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2013102531585 申请公布日:20131009

共 50 条

[1]

集成电路封装方法和集成电路封装件 [P].

张一弛 .

中国专利 :CN115565897A ,2023-01-03

[2]

集成电路封装件 [P].

廖弘昌 ;

陈晓林 ;

田亚南 ;

刘振东 .

中国专利 :CN217134365U ,2022-08-05

[3]

集成电路封装件 [P].

Y·博塔勒布 ;

J·库佐克利亚 ;

R·科菲 .

法国专利 :CN221149988U ,2024-06-14

[4]

集成电路封装件 [P].

R·科菲 ;

Y·博塔勒布 .

法国专利 :CN117637632A ,2024-03-01

[5]

集成电路封装件 [P].

张一弛 .

中国专利 :CN218447812U ,2023-02-03

[6]

集成电路封装件 [P].

程泰松 ;

程泰毅 ;

曾敏 ;

张虎 .

中国专利 :CN303276034S ,2015-07-08

[7]

集成电路封装件 [P].

赛义德·迈赫迪·萨艾迪 ;

赵子群 .

中国专利 :CN203456452U ,2014-02-26

[8]

集成电路封装件 [P].

程泰松 ;

程泰毅 ;

曾敏 ;

张虎 .

中国专利 :CN303276036S ,2015-07-08

[9]

集成电路封装件 [P].

程泰松 ;

程泰毅 ;

曾敏 ;

张虎 .

中国专利 :CN303276035S ,2015-07-08

[10]

集成电路封装件、集成电路封装件的操作方法和集成电路 [P].

安泰雄 ;

朴永仁 ;

张埈荣 .

韩国专利 :CN117590208A ,2024-02-23

← 1 2 3 4 5 →