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一种DIP封装芯片引脚扩大装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820005557.8
申请日：
2018-01-03
公开(公告)号：
CN207993810U
公开(公告)日：
2018-10-19
发明(设计)人：
程加源
申请人：
申请人地址：
629000 四川省遂宁市经济技术开发区德泉路微电子工业园
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211
代理人：
蒋斯琪
法律状态：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-05-31 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 登记号:2019510000053 登记生效日:20190507 出质人:四川明泰电子科技有限公司 质权人:中国邮政储蓄银行股份有限公司遂宁市遂州支行 实用新型名称:一种DIP封装芯片引脚扩大装置 申请日:20180103 授权公告日:20181019 |
| 2022-04-12 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):H01L 21/67 授权公告日:20181019 申请日:20180103 登记号:2019510000053 出质人:四川明泰电子科技有限公司 质权人:中国邮政储蓄银行股份有限公司遂宁市遂州支行 解除日:20220328 |
| 2018-10-19 | 授权 | 授权 |
| 2022-03-11 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/67 变更事项:专利权人 变更前:四川明泰电子科技有限公司 变更后:四川明泰微电子科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:629000 四川省遂宁市经济技术开发区德泉路微电子工业园 变更后:629000 四川省遂宁市经济技术开发区德泉路微电子工业园 |