一种封装芯片引脚整形装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721519172.5

申请日：

2017-11-15

公开(公告)号：

CN207414232U

公开(公告)日：

2018-05-29

发明(设计)人：

李领李勋

申请人：

申请人地址：

610000 四川省成都市双流区公兴街道华府大道四段999号

IPC主分类号：

B21F102

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

成都嘉企源知识产权代理有限公司 51246

代理人：

胡林

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-29	授权	授权
2020-04-03	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B21F 1/02 登记生效日:20200313 变更事项:专利权人变更前权利人:四川电科安信科技有限公司变更后权利人:四川电科网安科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:610000 四川省成都市双流区公兴街道华府大道四段999号变更后权利人:610000 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区吉泰路666号1栋22层6号

共 50 条

[1]

一种封装芯片引脚整形块 [P].

李领 ;

李勋 .

中国专利 :CN207425817U ,2018-05-29

[2]

一种DIP封装芯片引脚整形夹具 [P].

庄惠帜 .

中国专利 :CN207993804U ,2018-10-19

[3]

一种封装芯片引脚整形夹具 [P].

王双福 ;

魏启甫 ;

宁晓宇 ;

高浩洋 .

中国专利 :CN223718196U ,2025-12-26

[4]

一种芯片引脚整形装置 [P].

姜涛 .

中国专利 :CN222036629U ,2024-11-22

[5]

一种DIP芯片引脚整形装置 [P].

冯磊 .

中国专利 :CN205341737U ,2016-06-29

[6]

一种DIP芯片引脚整形装置 [P].

张铮 ;

段宁民 ;

江鑫 ;

李涛 ;

冯磊 .

中国专利 :CN205211710U ,2016-05-04

[7]

一种贴片芯片引脚整形装置 [P].

陈海军 ;

卞正刚 .

中国专利 :CN216980501U ,2022-07-15

[8]

一种DIP封装芯片引脚整形夹具 [P].

黄运明 ;

邱猛 ;

张雨 .

中国专利 :CN119259859A ,2025-01-07

[9]

一种DIP封装芯片引脚整形夹具 [P].

周付飞 .

中国专利 :CN217009172U ,2022-07-19

[10]

一种DIP封装芯片引脚整形工装 [P].

胡鹏 ;

李永洁 ;

林小明 ;

訾瑞雪 ;

陈金龙 .

中国专利 :CN216288320U ,2022-04-12

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