微电子装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110591716.3

申请日：

2021-05-28

公开(公告)号：

CN113745120A

公开(公告)日：

2021-12-03

发明(设计)人：

克里斯托夫·兰德斯伯格克里斯托夫·库特彼得·拉姆

申请人：

申请人地址：

德国慕尼黑

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2160 H01L2156 H01L2331 H01L23498 H05K118

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

潘剑颖

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20210528
2021-12-03	公开	公开

共 50 条

[1]

微电子装置及其制造方法 [P].

克里斯托夫·兰德斯伯格 ;

克里斯托夫·库特 ;

彼得·拉姆 .

德国专利 :CN113745120B ,2024-10-25

[2]

微电子装置及其制造方法 [P].

李纪敦 ;

金珍硕 .

中国专利 :CN105977239B ,2016-09-28

[3]

微电子装置及其制造方法 [P].

林建勋 ;

杨安国 ;

彭瑞君 ;

郭耀文 .

中国专利 :CN101251717A ,2008-08-27

[4]

陶瓷微电子装置及其制造方法 [P].

A.莫亚莱米 ;

E.P.阿姆斯特朗 .

美国专利 :CN114641840B ,2025-01-21

[5]

陶瓷微电子装置及其制造方法 [P].

A.莫亚莱米 ;

E.P.阿姆斯特朗 .

中国专利 :CN114641840A ,2022-06-17

[6]

微电子装置和微电子装置制造 [P].

K·K·柯比 ;

王钊文 .

中国专利 :CN112530879B ,2021-03-19

[7]

微电子封装及其制造方法 [P].

R·K·纳拉 ;

M·J·曼努沙洛 ;

D·德莱尼 .

中国专利 :CN102934224A ,2013-02-13

[8]

微电子封装及其制造方法 [P].

R·K·纳拉 ;

J·A·梅斯 ;

M·J·马努沙罗 .

中国专利 :CN102598257A ,2012-07-18

[9]

微电子封装及其制造方法 [P].

刘兴治 .

中国专利 :CN108695283A ,2018-10-23

[10]

微电子封装及其制造方法 [P].

J·S·古泽克 ;

M·瑟瓦库马 ;

H·R·阿兹米 .

中国专利 :CN102598251A ,2012-07-18

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