三维线路结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110261825.5

申请日：

2011-09-06

公开(公告)号：

CN102984887A

公开(公告)日：

2013-03-20

发明(设计)人：

杨维钧吴煜明王耀斌许志和王新蘅

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H05K314

IPC分类号：

H05K102 H01Q138

代理机构：

北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264

代理人：

刘俊;周达

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-20	公开	公开
2015-10-28	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101722804796 IPC(主分类):H05K 3/14 专利申请号:2011102618255 申请公布日:20130320
2013-04-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101438920618 IPC(主分类):H05K 3/14 专利申请号:2011102618255 申请日:20110906

共 50 条

[1]

三维线路结构 [P].

杨维钧 ;

吴煜明 ;

王耀斌 ;

许志和 ;

王新蘅 .

中国专利 :CN202282456U ,2012-06-20

[2]

三维半导体装置及其三维逻辑阵列结构 [P].

陈士弘 .

中国专利 :CN104517964A ,2015-04-15

[3]

线路结构及其制造方法 [P].

吴金能 ;

朱彦瑞 .

中国专利 :CN111211104B ,2020-05-29

[4]

线路结构及其制造方法 [P].

范智朋 ;

贾妍缇 .

中国专利 :CN101599438A ,2009-12-09

[5]

三维结构超材料 [P].

刘若鹏 ;

赵治亚 ;

金晶 .

中国专利 :CN102983407A ,2013-03-20

[6]

具有二维线路结构的壳体及其制造方法 [P].

易声宏 ;

廖本逸 ;

简槐良 .

中国专利 :CN104902710B ,2015-09-09

[7]

重配置线路结构及其制造方法 [P].

鲁选锋 .

中国专利 :CN101226889A ,2008-07-23

[8]

微细线路结构及其制造方法 [P].

林定皓 ;

张乔政 ;

张谦为 .

中国专利 :CN120390348A ,2025-07-29

[9]

三维电力线路模型构建方法和构建装置 [P].

张宝运 ;

李晓明 ;

胡金星 ;

简志坚 ;

李微微 .

中国专利 :CN103093030A ,2013-05-08

[10]

线路板上的线路结构及其制造方法 [P].

张振铨 ;

宋尚霖 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN101534609A ,2009-09-16

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