微细线路结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410118917.5

申请日：

2024-01-29

公开(公告)号：

CN120390348A

公开(公告)日：

2025-07-29

发明(设计)人：

林定皓张乔政张谦为

申请人：

景硕科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园市新屋区中华路1245号

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K3/10 H05K3/06 H05K3/24

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

王玉双

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-29	公开	公开
2025-08-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20240129

共 50 条

[1]

细线路结构 [P].

陈昭丞 ;

张皇贤 .

中国专利 :CN222146218U ,2024-12-10

[2]

细线路结构 [P].

吕文隆 .

中国专利 :CN222321833U ,2025-01-07

[3]

线路结构及其制造方法 [P].

吴金能 ;

朱彦瑞 .

中国专利 :CN111211104B ,2020-05-29

[4]

线路结构及其制造方法 [P].

范智朋 ;

贾妍缇 .

中国专利 :CN101599438A ,2009-12-09

[5]

微细层间线路结构及其制法 [P].

李家铭 .

中国专利 :CN112312650A ,2021-02-02

[6]

微细层间线路结构 [P].

李家铭 .

中国专利 :CN211457534U ,2020-09-08

[7]

重配置线路结构及其制造方法 [P].

鲁选锋 .

中国专利 :CN101226889A ,2008-07-23

[8]

板级扇出封装基板的细线路结构及其制备方法 [P].

刘长春 ;

李潮 ;

杨斌 .

中国专利 :CN110581120A ,2019-12-17

[9]

线路板上的线路结构及其制造方法 [P].

张振铨 ;

宋尚霖 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN101534609A ,2009-09-16

[10]

三维线路结构及其制造方法 [P].

杨维钧 ;

吴煜明 ;

王耀斌 ;

许志和 ;

王新蘅 .

中国专利 :CN102984887A ,2013-03-20

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