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微细层间线路结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921240355.2
申请日：
2019-08-02
公开(公告)号：
CN211457534U
公开(公告)日：
2020-09-08
发明(设计)人：
李家铭
申请人：
申请人地址：
中国台湾新北市林口区惠民街30巷27号
IPC主分类号：
H05K111
IPC分类号：
H05K340
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
郭化雨
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-08 | 授权 | 授权 |