线路积层板的复层线路结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210112299.0

申请日：

2012-04-17

公开(公告)号：

CN103379726A

公开(公告)日：

2013-10-30

发明(设计)人：

徐润忠林祈明叶佐鸿陈亚详

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县新屋乡石磊村中华路1245号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K338 H05K346

代理机构：

北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264

代理人：

刘俊

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-11-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101545323459 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2012101122990 申请日:20120417
2016-07-20	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101735690040 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2012101122990 申请公布日:20131030
2013-10-30	公开	公开

共 50 条

[1]

线路积层板的线路结构 [P].

徐润忠 ;

林祈明 ;

叶佐鸿 ;

陈亚详 .

中国专利 :CN103249243A ,2013-08-14

[2]

线路积层板的线路结构的制作方法 [P].

徐润忠 ;

林祈明 ;

叶佐鸿 ;

陈亚详 .

中国专利 :CN103249263A ,2013-08-14

[3]

线路积层板的多层线路结构的制作方法 [P].

徐润忠 ;

林祈明 ;

叶佐鸿 ;

陈亚详 .

中国专利 :CN103327754A ,2013-09-25

[4]

线路积层板结构 [P].

林定皓 ;

吕育德 ;

卢德豪 .

中国专利 :CN103547057B ,2014-01-29

[5]

线路积层板结构的制作方法 [P].

林定皓 ;

吕育德 ;

卢德豪 .

中国专利 :CN103582319A ,2014-02-12

[6]

重配置线路层的线路结构 [P].

陈晓山 .

中国专利 :CN101236940B ,2008-08-06

[7]

微细层间线路结构 [P].

李家铭 .

中国专利 :CN211457534U ,2020-09-08

[8]

表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷线路板 [P].

楠木启介 ;

岩崎友一 ;

古村俊行 .

日本专利 :CN119452124A ,2025-02-14

[9]

表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷线路板 [P].

古村俊行 ;

三木敦史 ;

楠木启介 .

日本专利 :CN119487239A ,2025-02-18

[10]

积层板、多层板及制造积层板的方法 [P].

李弘荣 .

中国专利 :CN118900496A ,2024-11-05

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