线路积层板的多层线路结构的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210073980.9

申请日：

2012-03-20

公开(公告)号：

CN103327754A

公开(公告)日：

2013-09-25

发明(设计)人：

徐润忠林祈明叶佐鸿陈亚详

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县新屋乡石磊村中华路1245号

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K338

代理机构：

北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264

代理人：

刘俊

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-07-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101735276229 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2012100739809 申请公布日:20130925
2013-10-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101533531056 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2012100739809 申请日:20120320
2013-09-25	公开	公开

共 50 条

[1]

线路积层板的线路结构的制作方法 [P].

徐润忠 ;

林祈明 ;

叶佐鸿 ;

陈亚详 .

中国专利 :CN103249263A ,2013-08-14

[2]

线路积层板的线路结构 [P].

徐润忠 ;

林祈明 ;

叶佐鸿 ;

陈亚详 .

中国专利 :CN103249243A ,2013-08-14

[3]

线路积层板的复层线路结构 [P].

徐润忠 ;

林祈明 ;

叶佐鸿 ;

陈亚详 .

中国专利 :CN103379726A ,2013-10-30

[4]

线路积层板结构的制作方法 [P].

林定皓 ;

吕育德 ;

卢德豪 .

中国专利 :CN103582319A ,2014-02-12

[5]

多层线路的制作方法与多层线路结构 [P].

王裕铭 ;

林圣玉 ;

王凯骏 ;

陈威远 .

中国专利 :CN106658935A ,2017-05-10

[6]

多层软性线路结构的制作方法 [P].

余丞博 ;

李国维 .

中国专利 :CN105208799A ,2015-12-30

[7]

多层软性线路结构的制作方法 [P].

余丞博 ;

李国维 .

中国专利 :CN105307424A ,2016-02-03

[8]

线路板与线路结构的制作方法 [P].

范智朋 .

中国专利 :CN101677493B ,2010-03-24

[9]

线路板的线路结构及其制作方法 [P].

余丞博 .

中国专利 :CN101686599B ,2010-03-31

[10]

增层线路板的制作方法 [P].

林文强 ;

王家忠 ;

陈振重 .

中国专利 :CN101527266A ,2009-09-09

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