多层软性线路结构的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410283427.7

申请日：

2014-06-23

公开(公告)号：

CN105307424A

公开(公告)日：

2016-02-03

发明(设计)人：

余丞博李国维

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-02-03	公开	公开
2018-08-14	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 3/46 申请公布日:20160203
2016-03-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101649093640 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2014102834277 申请日:20140623

共 50 条

[1]

多层软性线路结构的制作方法 [P].

余丞博 ;

李国维 .

中国专利 :CN105208799A ,2015-12-30

[2]

多层线路的制作方法与多层线路结构 [P].

王裕铭 ;

林圣玉 ;

王凯骏 ;

陈威远 .

中国专利 :CN106658935A ,2017-05-10

[3]

多层线路结构及其制作方法 [P].

陈昌甫 ;

陈君豪 .

中国专利 :CN109673099B ,2019-04-23

[4]

多层立体线路的结构及其制作方法 [P].

黄瀚霈 ;

余丞宏 .

中国专利 :CN101730397B ,2010-06-09

[5]

线路积层板的多层线路结构的制作方法 [P].

徐润忠 ;

林祈明 ;

叶佐鸿 ;

陈亚详 .

中国专利 :CN103327754A ,2013-09-25

[6]

线路结构的制作方法 [P].

张启民 ;

余丞博 .

中国专利 :CN103052268A ,2013-04-17

[7]

线路结构的制作方法 [P].

曾子章 ;

李长明 ;

刘文芳 ;

余丞博 .

中国专利 :CN102196673B ,2011-09-21

[8]

线路结构的制作方法 [P].

余丞博 ;

徐嘉良 ;

郑伟鸣 .

中国专利 :CN102695376A ,2012-09-26

[9]

线路结构及线路结构的制作方法 [P].

郑仲宏 ;

王赞钦 ;

石汉青 ;

杨伟雄 .

中国专利 :CN105578709A ,2016-05-11

[10]

线路结构及其制作方法 [P].

陈庆盛 .

中国专利 :CN102768963A ,2012-11-07

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