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多层线路结构及其制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710950291.4
申请日
:
2017-10-13
公开(公告)号
:
CN109673099B
公开(公告)日
:
2019-04-23
发明(设计)人
:
陈昌甫
陈君豪
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾桃园市龟山区龟山工业区兴邦路38号
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K111
H05K346
代理机构
:
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人
:
马雯雯;臧建明
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-04-23
公开
公开
2019-05-17
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20171013
2020-09-01
授权
授权
共 50 条
[1]
多层线路的制作方法与多层线路结构
[P].
王裕铭
论文数:
0
引用数:
0
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0
王裕铭
;
林圣玉
论文数:
0
引用数:
0
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0
林圣玉
;
王凯骏
论文数:
0
引用数:
0
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0
王凯骏
;
陈威远
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈威远
.
中国专利
:CN106658935A
,2017-05-10
[2]
多层立体线路的结构及其制作方法
[P].
黄瀚霈
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄瀚霈
;
余丞宏
论文数:
0
引用数:
0
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0
余丞宏
.
中国专利
:CN101730397B
,2010-06-09
[3]
多层软性线路结构的制作方法
[P].
余丞博
论文数:
0
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0
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0
余丞博
;
李国维
论文数:
0
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0
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0
李国维
.
中国专利
:CN105208799A
,2015-12-30
[4]
线路结构及其制作方法
[P].
陈庆盛
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈庆盛
.
中国专利
:CN102768963A
,2012-11-07
[5]
多层软性线路结构的制作方法
[P].
余丞博
论文数:
0
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0
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0
余丞博
;
李国维
论文数:
0
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0
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0
李国维
.
中国专利
:CN105307424A
,2016-02-03
[6]
线路结构及其制作方法
[P].
黄尚峰
论文数:
0
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黄尚峰
;
余丞博
论文数:
0
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0
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0
余丞博
;
郑人齐
论文数:
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0
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郑人齐
.
中国专利
:CN103596353B
,2014-02-19
[7]
线路结构及其制作方法
[P].
张义民
论文数:
0
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0
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张义民
;
许传进
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0
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许传进
;
林柏伸
论文数:
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0
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0
林柏伸
.
中国专利
:CN102811548B
,2012-12-05
[8]
线路积层板的多层线路结构的制作方法
[P].
徐润忠
论文数:
0
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0
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徐润忠
;
林祈明
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0
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林祈明
;
叶佐鸿
论文数:
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叶佐鸿
;
陈亚详
论文数:
0
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0
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陈亚详
.
中国专利
:CN103327754A
,2013-09-25
[9]
线路板结构及其制作方法
[P].
王朝民
论文数:
0
引用数:
0
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0
王朝民
.
中国专利
:CN103052253B
,2013-04-17
[10]
重配置线路结构及其制作方法
[P].
胡恩崧
论文数:
0
引用数:
0
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0
胡恩崧
.
中国专利
:CN108091626B
,2018-05-29
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