增层线路板的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810083536.9

申请日：

2008-03-06

公开(公告)号：

CN101527266A

公开(公告)日：

2009-09-09

发明(设计)人：

林文强王家忠陈振重

申请人：

申请人地址：

中国台湾台北市松山区延寿街10号1楼

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

代理机构：

长沙正奇专利事务所有限责任公司

代理人：

何为

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-11-04	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-09-09	公开	公开
2018-03-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20080306 授权公告日:20120307 终止日期:20170306
2012-03-07	授权	授权

共 50 条

[1]

增层线路板的制作方法 [P].

林文强 ;

王家忠 ;

陈振重 .

中国专利 :CN101677066A ,2010-03-24

[2]

线路板制作方法及其制作的线路板 [P].

王林林 .

中国专利 :CN118158897A ,2024-06-07

[3]

线路板的制作方法及线路板 [P].

徐建林 ;

朱晓龙 .

中国专利 :CN108337814A ,2018-07-27

[4]

线路板制作方法及线路板 [P].

陈前 ;

王俊 ;

白亚旭 ;

黎文杰 .

中国专利 :CN119403055A ,2025-02-07

[5]

孔连接层的制作方法、线路板的制作方法及线路板 [P].

廉泽阳 ;

吴森 ;

李艳国 ;

陈蓓 .

中国专利 :CN107257603B ,2017-10-17

[6]

六层线路板的制作方法及六层线路板 [P].

王瑞东 ;

朱晓龙 ;

陶剑 .

中国专利 :CN107801309A ,2018-03-13

[7]

四层线路板的制作方法 [P].

王瑞东 ;

朱晓龙 ;

陶剑 .

中国专利 :CN107949189A ,2018-04-20

[8]

线路板阻焊层的制作方法及线路板 [P].

周睿 ;

吴杰 ;

刘海龙 .

中国专利 :CN110662364A ,2020-01-07

[9]

线路制作方法及其线路板 [P].

林楚涛 ;

易凡 ;

刘湘龙 ;

胡梦海 .

中国专利 :CN115529735A ,2022-12-27

[10]

线路板的过孔制作方法 [P].

岳林 ;

李泽勤 ;

肖开祥 .

中国专利 :CN101977486B ,2011-02-16

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