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表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷线路板

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380051206.4
申请日：
2023-08-07
公开(公告)号：
CN119487239A
公开(公告)日：
2025-02-18
发明(设计)人：
古村俊行 三木敦史 楠木启介
申请人：
JX金属株式会社
申请人地址：
日本东京都港区虎之门二丁目10番4号
IPC主分类号：
C25D7/06
IPC分类号：
C25D3/38 C25D5/16 H05K1/03
代理机构：
北京戈程知识产权代理有限公司 11314
代理人：
程伟;何晶
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-03-07 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C25D 7/06申请日:20230807
2025-02-18 公开 公开
共 50 条
[1]
表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷线路板 [P]. 
楠木启介 ;
岩崎友一 ;
古村俊行 .
日本专利 :CN119452124A ,2025-02-14
[2]
表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷线路板 [P]. 
岩泽翔平 .
日本专利 :CN119546801A ,2025-02-28
[3]
表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷线路板 [P]. 
岩泽翔平 .
日本专利 :CN119585468A ,2025-03-07
[4]
表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷线路板 [P]. 
岩泽翔平 .
日本专利 :CN119585467A ,2025-03-07
[5]
表面处理铜箔及覆铜积层板 [P]. 
大理友希 .
中国专利 :CN111655900B ,2020-09-11
[6]
表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板 [P]. 
宫本宣明 ;
三木敦史 .
中国专利 :CN111971421A ,2020-11-20
[7]
表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板 [P]. 
宫本宣明 ;
三木敦史 .
中国专利 :CN111989425A ,2020-11-24
[8]
表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板 [P]. 
宫本宣明 ;
三木敦史 .
中国专利 :CN112041485A ,2020-12-04
[9]
表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板 [P]. 
宫本宣明 ;
三木敦史 .
中国专利 :CN111971420A ,2020-11-20
[10]
表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板 [P]. 
五刀郁浩 .
日本专利 :CN114761622B ,2024-01-12
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