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表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷线路板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380055369.X
申请日：
2023-09-26
公开(公告)号：
CN119585468A
公开(公告)日：
2025-03-07
发明(设计)人：
岩泽翔平
申请人：
JX金属株式会社
申请人地址：
日本东京都港区虎之门二丁目10番4号
IPC主分类号：
C23C26/00
IPC分类号：
H05K3/38
代理机构：
北京戈程知识产权代理有限公司 11314
代理人：
程伟;何晶
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-07 | 公开 | 公开 |
| 2025-03-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C23C 26/00申请日:20230926 |