线路板的层间导通结构与其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110609941.5

申请日：

2021-06-01

公开(公告)号：

CN115442959B

公开(公告)日：

2025-09-16

发明(设计)人：

张启民陈庆盛黄俊瑞廖伟宇林宜平

申请人：

欣兴电子股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号

IPC主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K3/42 H05K3/46

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019

代理人：

寿宁;张琳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-16	授权	授权

共 50 条

[1]

线路板的层间导通结构与其制造方法 [P].

张启民 ;

陈庆盛 ;

黄俊瑞 ;

廖伟宇 ;

林宜平 .

中国专利 :CN115442959A ,2022-12-06

[2]

线路板导通部位结构 [P].

尤山泉 ;

林东峰 ;

卞显胜 ;

李进政 .

中国专利 :CN103491709B ,2014-01-01

[3]

线路板导通部位结构 [P].

尤山泉 ;

林东峰 ;

卞显胜 ;

李进政 .

中国专利 :CN203504882U ,2014-03-26

[4]

印刷线路板的盲孔导通结构及其制造方法 [P].

宋大仑 ;

朱贵武 ;

赖东昇 .

中国专利 :CN103716987A ,2014-04-09

[5]

结构、线路板和制造线路板的方法 [P].

小林直树 ;

鸟屋尾博 ;

安道德昭 .

中国专利 :CN102792519A ,2012-11-21

[6]

柔性线路板导通装置 [P].

江斌 ;

陈文源 ;

林光强 .

中国专利 :CN201285404Y ,2009-08-05

[7]

线路板的线路结构的制造方法 [P].

江书圣 ;

陈宗源 ;

郑伟鸣 .

中国专利 :CN102137547A ,2011-07-27

[8]

线路板的线路结构的制造方法 [P].

余丞博 ;

陈俊谦 ;

许习彰 ;

余丞宏 .

中国专利 :CN101460019B ,2009-06-17

[9]

线路板的线路结构的制造方法 [P].

江书圣 ;

陈宗源 ;

郑伟鸣 .

中国专利 :CN102137546B ,2011-07-27

[10]

金属铝基印制线路板层间导通结构 [P].

莫介云 .

中国专利 :CN201898661U ,2011-07-13

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