学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种高导热耐蚀铝基线路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921047065.6
申请日
:
2019-07-06
公开(公告)号
:
CN210247147U
公开(公告)日
:
2020-04-03
发明(设计)人
:
朱育浩
申请人
:
申请人地址
:
511400 广东省广州市番禺区大龙街沙涌村后岗工业区11号之一101
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-04-03
授权
授权
共 50 条
[1]
一种高导热铝基线路板
[P].
周英明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
永盛恒基(惠州)电路板有限公司
永盛恒基(惠州)电路板有限公司
周英明
;
莫创达
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
永盛恒基(惠州)电路板有限公司
永盛恒基(惠州)电路板有限公司
莫创达
;
邱传银
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
永盛恒基(惠州)电路板有限公司
永盛恒基(惠州)电路板有限公司
邱传银
;
吴家伦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
永盛恒基(惠州)电路板有限公司
永盛恒基(惠州)电路板有限公司
吴家伦
.
中国专利
:CN223488463U
,2025-10-28
[2]
一种高导热铝基线路板
[P].
方承芬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市海宇达电子科技有限公司
深圳市海宇达电子科技有限公司
方承芬
.
中国专利
:CN222192642U
,2024-12-17
[3]
一种新型高导热铝基线路板
[P].
刘统发
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘统发
.
中国专利
:CN209643067U
,2019-11-15
[4]
一种新型高导热铝基线路板
[P].
王强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王强
.
中国专利
:CN213991410U
,2021-08-17
[5]
一种高导热铝基线路板焊锡装置
[P].
卫尉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卫尉
.
中国专利
:CN209517676U
,2019-10-18
[6]
一种超高导热铝基线路板
[P].
郭军平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭军平
;
黄丹丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄丹丹
;
黄凤玲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄凤玲
.
中国专利
:CN216357845U
,2022-04-19
[7]
超高导热双面铝基线路板
[P].
钱涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
钱涛
;
张国昌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张国昌
;
阮国宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
阮国宇
.
中国专利
:CN202931664U
,2013-05-08
[8]
一种便于散热的高导热铝基线路板
[P].
卫尉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卫尉
.
中国专利
:CN209627800U
,2019-11-12
[9]
铝基线路板
[P].
黄坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄坤
;
唐雪明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
唐雪明
;
曹庆荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹庆荣
.
中国专利
:CN201957334U
,2011-08-31
[10]
一种铝基线路板的导热构造
[P].
甘非
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
甘非
.
中国专利
:CN217546401U
,2022-10-04
←
1
2
3
4
5
→